English - 研讨会 - CEF - Tele-expo -  
首页
论坛介绍
参会指南
日程安排
论坛赞助
本届回顾
往届回顾
下载《参会申请表》
下载《论文征集表》
 
当前位置:日程安排

日程安排

时间:2007年4月13日
地点:深圳国际会展中心 玫瑰厅3会议室

时间 题目 演讲人
09:00 签到  
09:30-10:10 《电子信息产品污染控制管理办法》法规解读 黄建忠 信息产业部经济运行司
10:10-10:50 无铅焊点失效分析及经典案例 罗道军:高级工程师,中国赛宝实验室分析中心副主任
10:50-11:30 综合支持RoHS/ELV指令的全部限制物质的检测 于晓林:高级工程师,岛津国际贸易(上海)有限公司
11:30-12:10 MES软件系统助力绿色制造 刘华 资深顾问 凯策软件技术(上海)有限公司
12:10-13:00 午餐  
13:00-13:40 IECQ-危害物质过程管理 彭文忠,赛宝认证中心高级审核员
13:40-14:20 无铅焊接中“平面微孔空洞”研究 梅志宏 亚太区产品经理 确信电子有限公司—乐思化学
14:20-15:00 微孔填充及镀通孔:技术选择及解决方案 谭智伟先生 确信电子有限公司—乐思化学
15:00-15:40 无铅波峰焊接工艺及其对产品可靠性的影响 阮金全 技术总监 确信电子有限公司—爱法焊锡制品
15:40-16:20 欧盟环保法规与国际标准化活动 田晓飞 博士 全国电工电子产品与系统的环境标准化工作组秘书处 中国质量认证中心
 
  版权所有:中国电子器材总公司
Copyright © 2002-2003 China Electronic Appliance CORP. All rights reserved.